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鍍銅

化(huà)學鍍銅是(shi)在有钯等(děng)催化活性(xing)物質的表(biao)面,通過甲(jia)♻️醛等還原(yuán)劑的作用(yòng),使銅離子(zǐ)還原析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅的🌈優(yōu)勢主要有(you):①基體範…

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      化學鍍(du)銅是在有(yǒu)钯等催化(hua)活性物質(zhi)的表面,通(tōng)過甲醛等(deng)🌈還原劑的(de)作用,使銅(tong)離子還原(yuan)析出。化學(xué)鍍銅相對(duì)于電鍍🌐銅(tong)的優勢主(zhu)要有

:①基體(tǐ)範圍廣泛(fan);②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝(yi)設備簡單(dan):④鍍層性能(néng)良好。

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