化學鍍(dù)銅是在有钯等(deng)催化活性物質(zhi)的表面,通過甲(jia)醛等還原劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原析出。化學(xue)鍍銅相對于電(dian)鍍銅的優勢主(zhu)要有
:①基體範圍(wéi)廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備(bèi)簡單:④鍍層💯性能(néng)良好。
化(huà)學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化活性(xìng)物質的表面,通(tōng)過甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅(tóng)離子還原析出(chū)。化學鍍銅相🌏對(duì)于🔅電鍍銅的優(you)勢主要有:①基體(tǐ)範…
在線留(liú)言
詳情内容化學鍍(dù)銅是在有钯等(deng)催化活性物質(zhi)的表面,通過甲(jia)醛等還原劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原析出。化學(xue)鍍銅相對于電(dian)鍍銅的優勢主(zhu)要有
:①基體範圍(wéi)廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備(bèi)簡單:④鍍層💯性能(néng)良好。
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