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巴音郭楞電鍍(du)鎳

由于鍍鎳層(ceng)的孔隙率高,隻(zhi)有當鍍層厚度(dù)超過25 微米時才(cái)基🐆本上無孔。因(yīn)此薄的鍍鎳層(céng)不能單獨用來(lai)作防護性鍍層(céng),.好采用雙層鎳(nie)與多層…

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      由于鍍(du)鎳層的孔隙率(lǜ)高,隻有當鍍層(ceng)厚度超過25 微米(mǐ)時才基本上無(wu)孔。

因此薄的鍍(dù)鎳層不能單獨(du)用來作防護性(xìng)鍍層,.好✔️采❤️用雙(shuāng)層鎳與多層鎳(niè)體系。

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