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金昌激(ji)光熔覆
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詳情内容化學鍍(du)銅是在有钯等(deng)催化活性物質(zhì)的表面，通過甲(jia)醛等還原劑的(de)作用，使銅離子(zǐ)還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電(dian)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有
：①基體範圍(wéi)廣泛；②鍍層厚度(du)均勻：③工藝設備(bèi)簡單：④鍍層👣性能(néng)良好。
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