化(hua)學鍍銅是(shi)在有钯等(deng)催化活性(xing)物質的表(biao)面,通過甲(jia)醛等還原(yuán)🧡劑的作用(yòng),使銅離子(zi)還原析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對于電(dian)鍍銅的優(you)勢主要有(yǒu)
:①基體範圍(wei)廣泛;②鍍層(ceng)厚度均勻(yún):③工藝設備(bèi)簡單:④鍍層(ceng)性能良好(hao)。
化學鍍(du)銅是在有(yǒu)钯等催化(huà)活性物質(zhi)的表面,通(tong)過甲醛等(děng)還原劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原(yuán)析出。化學(xue)鍍♊銅相對(dui)于電鍍銅(tong)的優勢主(zhǔ)要有:①基體(tǐ)範…
在線留(liú)言
詳情内(nèi)容化(hua)學鍍銅是(shi)在有钯等(deng)催化活性(xing)物質的表(biao)面,通過甲(jia)醛等還原(yuán)🧡劑的作用(yòng),使銅離子(zi)還原析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對于電(dian)鍍銅的優(you)勢主要有(yǒu)
:①基體範圍(wei)廣泛;②鍍層(ceng)厚度均勻(yún):③工藝設備(bèi)簡單:④鍍層(ceng)性能良好(hao)。
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