
:①基體(ti)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度(du)均勻:③工藝(yi)設備簡單(dān):④鍍層性能(neng)良好。
化(hua)學鍍銅是(shì)在有钯等(deng)催化活性(xing)物質的表(biǎo)面,通過甲(jia)醛等還原(yuan)劑的作用(yong),使銅離子(zi)還原析出(chu)。化學鍍銅(tong)相對于電(diàn)鍍銅的優(you)勢主要有(you):①基體範…
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:①基體(ti)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度(du)均勻:③工藝(yi)設備簡單(dān):④鍍層性能(neng)良好。
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