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      化(hua)學鍍銅是(shi)在有钯等(deng)催化活性(xìng)物質的表(biǎo)面，通過甲(jia)醛等還原(yuan)🤩劑的作用(yòng)，使銅離子(zi)還原析出(chu)。化學鍍🈲銅(tóng)相對于電(dian)鍍銅的優(yōu)勢主要有(yǒu)

：①基體範圍(wei)廣泛；②鍍層(céng)厚度均勻(yún)：③工藝設備(bèi)簡單：④鍍層(céng)🐕性能良👈好(hao)。