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      化學鍍銅是在有(you)钯等催化活性物(wù)質的表面，通過甲(jia)醛等還原劑的作(zuo)用，使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍🔞銅相(xiang)對于電鍍銅的優(yōu)勢主要有

：①基體範(fàn)圍廣泛；②鍍層厚度(dù)均勻：③工藝設備簡(jiǎn)單：④鍍層性能🈲良好(hao)。